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      深科技(000021.SZ)
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      智能制造

      智能制造系統方案

      深科技著眼于“中國制造2025”,通過自主研發的智能制造系統實現智能生產、智能分析, 打造高效率、柔性化、智能化和高度集成化的智能制造工廠。



      共性技術

      共性技術是指在很多領域內已經或未來可能被廣泛采用,對整個行業或產業技術水平、產業質量和生產效率具有巨大的經濟效益和社會效益的各類技術, 我們在電子制造產業提供以下共性技術解決方案: 

      q 防靜電技術及解決方案

      q 潔凈生產技術及解決方案

      q 無菌生產技術及解決方案 

      q 應力應變管理及解決方案

      q 振動控制與管理

      q 高效研磨拋光技術

      q 焊接技術及裝聯技術

      防靜電解決方案

      ESD (靜電釋放)從各方面影響著電子產品的生產力、產品質量及可靠性,被視為電子制造行業中最大的敵人。我們在防靜電領域擁有近30年的技術積累, 也是該領域多個技術標準的制定者,擁有多項專利技術。可提供: 

      q ESD體系建設:根據ANSI / ESD S20.20 要求提供整體的ESD體系建設方案和實施方案

      q 智能ESD防護系統及產品:

      ? 智能ESD監控系統

      ? 智能離子風機

      潔凈生產環境解決方案

      提供潔凈室綜合設計、優化方案和測試評估等一站式服務。我們在結凈室技術領域擁有近30年的積累, 也是該領域多個技術標準的制定者,擁有多項專利技術。



      q 面料和款式的選擇和評估

      q 服裝清洗設備、清洗工藝流程設計和評估

      q 潔凈度和ESD等性能評估


       

      無菌生產環境解決方案

      潔凈生產微污染控制技術

      提供潔凈產品生產的潔凈度控制方案、污染根源識別及預防的技術解決方案。相關方案曾獲得中國電子和中國電子學會科技進步獎,擁有《產品表面微顆粒污染物檢測技術》專利。

      q 工藝流程和產線布局的降溫污染設計和優化 

      q 設備、工裝的微顆粒污染物的控制和降低

      q 有機無機顆粒污染物的識別和控制


             機械手微污染控制方案                                       工裝微污染控制方案  
       

      無菌生產控制解決方案

      具備針對醫療產品生產的無菌控制體系技術方案,可提供的技術服務:

      q CFDA、FDA認證服務

      q 無菌潔凈廠房設計、評估和認可

      q 滅菌工藝制定和驗證

      q 生產環境和產品的無菌檢測和監控


                       無菌車間                                       無菌檢測                                                            微生物檢測

      精密清洗技術

      具備精密清洗技術(DI水清洗技術,溶劑清洗技術和超聲波清洗技術等),提供物料, 包裝盒和工藝盒,半成品或成品等的精密清洗技術方案,相關方案獲得中國電子和中國電子學會科技進步獎,是硬盤磁頭類產品潔凈度國家標準制定者。

      電子膠粘劑應用技術

      膠粘劑及粘接技術在電子制造過程中的關鍵工藝,可提供以下粘接技術整體解決方案。

      q 膠粘劑選型及應用評估

      q 粘接工藝、參數評估及優化

      q 固化設備,固化參數、工藝評估及優化

      q 粘接強度及可靠性評估

      q 粘接失效機理研究及解決方案 

      高速噴射點膠技術

      電子產品的小型化制造對點膠工藝要求更小的線寬, 更高的速度以及更高的精度, 高速壓電噴射點膠可以滿足這個要求。我們提供壓電高速點膠的解決方案, 合適于各種粘度的高速高精度點膠要求, 為您的產品的DFM, 工藝設計提供配套的技術方案。


      高效研磨

      具備針對多種材料的高效研磨拋光技術以及相應的生產方案, 可以為消費類產品的殼材料, 如陶瓷, 藍寶石以及玻璃等無機非金屬材料, 以及各種金屬材料提供研磨拋光的技術方案以及代工服務。


      焊接技術解決方案

      擁有完整的PCBA級組裝制造能力, 為國內外多家知名企業提供技術服務。 在以下特殊焊接應用場合具備技術解決方案:

      q 低溫焊接技術:為熱敏感元件、模組IC、LED及易發生熱翹曲元件的焊接組裝提供了解決方案

      q 局部區域回流焊技術: 實現極小區域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 可提供整套技術方案, 已在硬盤類組件產品大量使用


                                    指紋模組低溫焊接                                               局部區域回流焊技術

      應力應變管理

      在PCBA的生產過程中,不良工藝導致的過大的應力可能導致焊球開裂,元器件破壞,焊盤翹曲等問題, 我們能提供制造過程中的過應力控制技術方案。

       q 工藝過程過應力風險排查

      q 對產品機械焊點受力分析

      q 應力管理以及優化

      結構振動測試與共振模態識別

      動力學/振動性能是影響產品設計的一項重要的基本指標,我們能提供多種結構振動與共振模態識別相關的實驗方法以及理論性仿真分析。


                                             激光多普勒振動計(LDV)                                                            機架振動模態仿真分析

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